职位详情
BONDING /CUTTING&Ｉnsert
6000-9000元
江苏无锡
大专
经验不限
浏览量： 196 更新于：2026-08-13
职位福利
职位描述
接受应届生
招聘人数 ：12 人
到岗时间：不限到岗
性别要求：不限性别
必备任职条件
1.应届生、无经验均可，大专及以上学历
2.能够接受三班三倒、两班两倒工作制
3.可接受工作日加班及周末加班
4.能够胜任夜班工作
5.可穿戴无尘服、适应产线作业
优先录用条件
1.大专及以上电气、电子相关专业毕业生
2. 语言：可流畅韩语沟通者优先，持有韩语TOPIK等级证书者优先
3.技能及经验优先：
①有同行业、同类岗位工作经验，熟练使用显微镜检测设备者
②有半导体后道工序工作经验，或具备检测工序组长、班组长管理经验者
③可胜任产品维修工序操作者
④熟练操作Word、Excel等办公软件
岗位职责
1.参与半导体产品量产生产工作
2.负责半导体产品外观检测及显微镜精密检测
3.完成环氧树脂涂覆作业
4.产品维修，负责焊料、去除作业
5.不良品筛选、产品质检查验工作
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